コア上材、耳裁斷、整形、電圧內阻止試験、プラズマ洗浄、コア泡綿貼りとコア反転などの機能を実現しますモジュール溶接はケース組立段に接続して極柱レーザー洗浄、レーザー溶接、採取線及び検溫などの機能を実現します。
パック組立段は下殻洗浄、放熱糊塗布、モジュール入殻、上殻洗浄、糊塗布、BMS板及び関連アクセサリーの取り付けを実現します。
製品の特徴です:
高い互換性:各類のソフトパッケージの電芯の組の方式に適します;
高い互換性:各類のソフトパッケージの電芯の組の方式に適します;
高効率:≧20ppm(コア)です。
高いフレキシブル:迅速な変換と同時にオンライン生産製品の多くの種類を満たすことができます;
モジュール化プロセス:様々なプロセスの互換性の組み合わせに適しています。
オプションです:
1、半自己化構造です；
2、オンラインMESシステムです
3、レーザー溶接プロセスの分析と検査ソフトウェアです;
4、自働化物流システムです;
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